Q. 석사 전공을 살린 공정개발 연구직 vs 제조기술, 향후 커리어 방향이 고민됩니다

답변 5

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  취뽀도우미입니다삼성SDS

  코이사 ∙ 채택률 96%

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  채택된 답변

  화학 및 재료 분야 석사 과정에서 전착 기반의 대면적 도금 공정 개발과 스케일업을 연구하셨고 현재 PCB 제조 현장에서 양산 셋업과 불량 대응을 담당하고 계신 점은 매우 탄탄한 기반이 됩니다. 현재 양산 중심의 제조기술 경험이 R&D나 공정개발 직무로의 이동에 걸림돌이 되기보다는 오히려 현장을 이해하는 강력한 차별점으로 작용할 수 있습니다. 최근 각광받고 있는 유리기판이나 TGV 공정은 미세 패턴 형성을 위한 도금 및 전착 기술이 핵심이기 때문에 석사 때 수행하신 연구와 현재의 제조 경험이 직접적으로 연결될 수 있는 유망한 분야입니다. 30살이라는 나이 역시 신입이나 주니어 경력직 채용 시장에서 충분히 경쟁력을 발휘할 수 있는 시기이므로 공정개발 직무로의 전환은 현실적으로 충분히 가능합니다. 향후 2~3년 동안 대기업 공정개발 및 R&D 직무로 커리어를 확장하기 위해서는 단순히 양산 라인을 유지하는 것을 넘어 공정 트러블슈팅 과정에서 도출한 데이터 분석 능력과 수율 개선 경험을 구체적인 성과로 정리해 두어야 합니다. 또한 도금액의 화학적 메커니즘 분석이나 반응 조건 최적화 등 석사 때의 전문성을 현업의 공정 최적화 및 신규 스케일업 프로젝트와 접목한 경험을 포트폴리오로 축적하신다면 충분히 원하는 방향으로 커리어를 발전시킬 수 있을 것입니다.

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  댓글 2

  나

  나아는바로ds단석

  작성자

  2026.09.30

  현재에 업무는 불량 개선 및 고객 대응이 즈업무고 도금액을 바꾼다던가 이에 대해 공부하지는 못하는 분위기입니다,, 입사한지 일주일이 되지 않았는데 연구직을 너무 일찍 놓아보린건가 싶은 고민도 듭니다..

  

  취뽀도우미입니다삼성SDS

  2026.09.30

  @나아는바로 입사한 지 일주일도 되지 않았다면 아직 연구직을 너무 일찍 포기했다고 볼 단계는 아닙니다. 오히려 지금 업무가 불량 개선·고객 대응 위주이고 도금 공정 자체를 깊게 다루기 어려운 환경이라면, 1~2년 뒤 경력이 완전히 제조 대응 쪽으로 굳기 전에 본인이 원하는 방향을 고민해보는 것이 좋습니다. 석사 때 전착·도금 공정개발 경험이 있기 때문에 지금도 연구·공정개발 직무로 전환할 수는 있습니다. 당장 퇴사하기보다는 현재 회사에서 도금 양산 경험을 최대한 얻으면서 유리기판·TGV·반도체 패키징 등 도금 공정개발 채용을 계속 확인해보세요. 본인이 장기적으로 공정 조건을 직접 설계하고 실험하는 일을 원하는지, 아니면 양산 안정화·불량 개선 전문가로 성장하고 싶은지를 기준으로 판단하시면 됩니다.

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  지금 경력이라면 연구직으로 다시 전환하는 것 자체는 충분히 현실적입니다. 오히려 석사에서 했던 전착 기반 Cu-Ni-Mo 전극의 대면적 도금·스케일업 경험과 현재 PCB에서의 화학동·전기동 양산 셋업 경험이 서로 연결되어 있어서, 일반적인 “석사 졸업 후 제조기술 → 뒤늦게 R&D 전환”보다 스토리가 좋은 편입니다. 핵심은 현재 제조기술 경력을 버리고 연구직으로 돌아가는 것이 아니라, 제조기술 경험을 공정개발 경험으로 재해석하는 것입니다. 석사에서는 Lab scale의 전착 조건을 잡았다면 현재는 실제 양산에서 bath 조성, 전류밀도, 온도, 교반, 첨가제, 도금 두께·균일도, adhesion, defect 등을 관리하면서 Scale-up과 공정 안정화를 경험하고 있는 셈입니다. 이 둘을 합치면 “연구만 해본 석사”보다 오히려 Lab → Pilot → Mass Production을 이해하는 도금 공정개발 인력이라는 포지션을 만들 수 있습니다. 따라서 유리기판이나 TGV 도금 공정개발처럼 전착·Cu plating·미세배선·고종횡비 구조의 금속 충진을 다루는 직무가 있다면 상당히 직접적으로 연결됩니다. 특히 TGV에서는 단순히 Cu를 입히는 것이 아니라 seed layer, current distribution, throwing power, filling behavior, void/seam, plating uniformity와 같은 문제가 중요하기 때문에 기존 PCB 전기동 경험을 활용할 여지가 큽니다. 다만 “연구직으로 가면 대기업 R&D에 자동으로 연결된다”는 것은 아닙니다. 앞으로 2~3년 동안 어떤 프로젝트를 맡느냐가 중요합니다. 단순 양산 Trouble 대응만 계속하면 이력서에는 제조기술 경력으로 굳어질 가능성이 큽니다. 반대로 공정조건 최적화, DOE, 공정 window 설정, 불량 mechanism 분석, 신규 chemistry 평가, scale-up, pilot test, 신규 장비/공정 qualification 등의 업무를 맡는다면 제조기술 경력이면서 동시에 공정개발 경력이 됩니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 58%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 현재 경력이라면 도금과 전착 기반 공정개발 R&D로 전환하는 방향이 충분히 가능합니다. 석사에서 대면적 도금과 스케일업을 연구했고 현재 양산 셋업과 불량 대응까지 경험하고 있어 연구와 제조를 모두 이해한다는 점이 강점입니다. 유리기판 TGV나 패키징 도금 공정개발로 이동한다면 향후 대기업 공정개발과 소재 R&D로 확장하기에도 좋습니다. 30살도 전환에 늦은 나이는 아닙니다. 앞으로는 도금 조건 최적화, 균일도와 결함 개선, 수율과 신뢰성 평가, 양산 스케일업 성과를 수치로 남기는 데 집중하세요. 연구직이 목표라면 제조기술에 오래 머무르기보다 1년에서 2년 안에 공정개발 성격이 강한 직무로 이동하는 것이 좋습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 54%

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  현재 경력은 제조기술로만 한정하기보다 공정개발로 확장하기 좋은 상태입니다. 석사에서 전착과 도금 스케일업을 했고 현재 화학동과 전기동 양산 셋업까지 경험했기 때문에 연구와 양산을 모두 이해한다는 강점이 있습니다. 장기 목표가 대기업 공정개발이나 R&D라면 앞으로 2년에서 3년은 단순 불량 대응보다 공정조건 최적화, DOE, 도금액 관리, 수율 개선, 신규 공정 셋업, 양산 이관 경험을 쌓는 것이 좋습니다. TGV나 유리기판 도금처럼 전공 연관성이 높은 공정개발 직무로 이동하는 것도 충분히 현실적입니다. 30살 석사라는 점은 큰 문제가 아닙니다. 오히려 지금이 연구개발 성격의 경력으로 방향을 잡기 좋은 시점입니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

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  멘티님. 안녕하세요. ​석사 시절 수행한 전착 기반 도금 공정 개발과 현직에서의 PCB 양산 및 불량 대응 경험은 반도체 패키징 분야에서 매우 가치가 높은 커리어 조합입니다. 유리기판 및 TGV 도금 공정 개발은 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 대기업에서도 관련 R&D 인력 수요가 폭발적으로 증가하는 추세입니다. ​30세 연령에 석사 학위와 양산 실무 경험을 모두 갖춘 상태이므로 연구 공정개발 직무로의 전환은 현실적으로 매우 유효하며 경쟁력이 높습니다. 석사 연구 실적과 현직에서의 양산 트러블슈팅 경험을 융합하여 미세 도금 공정 제어 및 신뢰성 확보 성과로 재정의하는 전략이 필요합니다. 2~3년 동안 차세대 기판 관련 선행 공정 프로젝트에 참여하거나 도금 액조 제어 및 분석 역량을 정량적 데이터로 정리해 두신다면 대기업 R&D 이직을 충분히 이루실 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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